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PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

时间:2020-09-16 09:19来源:未知 作者:admin 点击:

  1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;

  2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)

  3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;

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