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柔性电路板制造–如何选择合适的PCB板材料?

时间:2020-11-18 20:08来源:未知 作者:admin 点击:

  类型,旨在满足柔性电子电路的需求。柔性电路板是传统线束的最快替代品,因为它们很容易成型以适合各种复杂的电路设计。另外,这些电路板在保持其性能和密度的同时提供了设计自由。柔性电路板的性能完全取决于主要材料。选择最佳材料对于柔性电路板制造的成功至关重要。材料的种类繁多,并且可以满足现代设计应用程序的需求。这篇文章将指导您找出用于柔性电路板制造的材料的不同方面。

  柔性电路板的核心材料由粘合剂以及非粘合剂材料制成。两者都提供一定范围的聚酰亚胺芯厚度。

  l基于粘合剂的柔性材料:基于粘合剂的材料是柔性电路材料的主体,通常用于单面和双面电路板设计中。顾名思义,它们使用基于环氧或丙烯酸的胶粘剂将铜胶粘到柔性芯上。基于粘合剂的挠性材料具有广泛的优势,包括更高的铜剥离强度,降低材料成本等。

  l非粘性挠性材料:这种挠性芯材料制造为在电介质膜上溅射铜或在铜上浇铸电介质。当设计是刚性或更高层数的挠性结构时,通常使用它们。在这两种情况下,非粘性挠性芯均可提供卓越的质量和可靠性。由于一些原因,非粘性材料被广泛使用。这种材料的一个主要优点是省去了粘合剂层,这导致了柔性和薄型结构。非粘性挠性材料的其他好处包括更小的可能的最小弯曲半径,更高的潜在额定温度等等。

  使用薄的,细粒度的,低轮廓的铜箔可以实现高水平的柔性电路板制造。主要有两种类型的可弯曲材料配置的铜箔:电沉积(缩写为ED)和轧制退火(缩写为RA)。粘合剂基和非粘合剂都从电沉积铜开始;然而,在轧制退火过程中,晶粒结构从垂直ED转变为水平RA铜。

  加上相对较低的成本,ED铜箔在市场上获得了极大的欢迎。RA箔非常昂贵,但具有改进的弯曲能力。此外,RA箔是动态弯曲应用所需的标准材料。

  柔性印刷电路板由外层电路组成,外层电路封装有柔性阻焊层,覆盖层或两者结合。PCB制造商以前使用粘合剂来胶粘这些层,这在一定程度上降低了电路板的可靠性。为了解决这些问题,由于提高了可靠性和灵活性,他们中的大多数人现在更喜欢覆盖层。Coverlay的特征是聚酰亚胺的固体层带有丙烯酸或环氧粘合剂。同样,柔性阻焊层是采用高密度表面贴装技术(SMT)组件用于刚性组件区域的首选材料。良好的设计习惯在组件区域同时使用阻焊层,在柔性区域同时使用覆盖层,以充分利用其功能。

  多年来,柔性电路板已经获得了极大的普及,并发现了复杂电路的大型应用。选择正确的柔性PCB材料非常重要,因为这不仅会影响电路板性能,还会影响电路板的总体成本。

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